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簡(jiǎn)化半導(dǎo)體測(cè)試 , PXI模塊立大功

科技迅速演變,，半導(dǎo)體工程師必須以更少的設(shè)備執(zhí)行更多作業(yè),。預(yù)估至2012年前，半導(dǎo)體設(shè)備將不會(huì)回到2007年的銷售高峰,。為了保持獲益能力,，工程師必須重新檢驗(yàn)測(cè)試系統(tǒng),，找出可降低成本并提升效益的創(chuàng)新方式。 

多家公司均試圖采用商用現(xiàn)貨(COTS)硬件,，以期同時(shí)降低特性測(cè)試實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線的成本,。在多款COTS硬件選項(xiàng)中,，由于PXI具備半導(dǎo)體測(cè)試所適用的多款模塊，因此已成為提升系統(tǒng)彈性且降低成本的常見選擇,。如亞德諾(ADI)與奧地利微電子(austriamicrosystems)均使用PXI模塊化儀控建構(gòu)軟件定義的測(cè)試系統(tǒng),，以降低成本并簡(jiǎn)化量測(cè)作業(yè)。 

PXI儀控功能有效縮減成本 

與標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)解決方案相較,，PXI可讓硬件與軟件均達(dá)到更高的客制化程度,。由超過(guò)六十家制造商所提供一千五百款以上的PXI模塊，讓使用者可針對(duì)特殊的應(yīng)用需求選擇所需模塊,，以建立測(cè)試系統(tǒng),。從七位半直流(DC)到6.6GHz射頻(RF)的量測(cè)范圍，并搭配訊號(hào)切換與數(shù)字連結(jié)功能,，工程師可確實(shí)整合并同步化系統(tǒng)中的儀控作業(yè),。接著透過(guò)虛擬儀控軟件如LabVIEW與高階測(cè)試執(zhí)行軟件如TestStand，可進(jìn)一步客制化量測(cè)作業(yè),。雖然此架構(gòu)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期須要耗費(fèi)較多精力,，但由于可讓工程師完整控制所使用的測(cè)試與建置組件，因此極適合高度成本考慮的作業(yè),。并讓ATE硬件從通用(極少機(jī)會(huì)能發(fā)揮完整效能)達(dá)到更特定應(yīng)用的功能,，可大幅降低成本與縮小體積。 

為了讓半導(dǎo)體測(cè)試作業(yè)能有更多適合的模塊化儀器,，美國(guó)國(guó)家儀器(NI)最近發(fā)表PXI Semiconductor Suite(圖1),，內(nèi)含十款新產(chǎn)品，可針對(duì)軟件定義的芯片測(cè)試系統(tǒng),，擴(kuò)充PXI與LabVIEW的功能,。此產(chǎn)品可達(dá)到最高200MHz數(shù)字儀控、最低10pA的DC參數(shù)量測(cè),、更快的RF調(diào)整時(shí)間,，與一組高速數(shù)字訊號(hào)植入切換器。新款儀器可擴(kuò)充PXI與LabVIEW的現(xiàn)有功能,，建構(gòu)彈性的混合式訊號(hào)測(cè)試平臺(tái),，為多款半導(dǎo)體裝置提供檢驗(yàn)、生產(chǎn)與特性描述的環(huán)境,。 

圖1 NI PXI Semiconductor Suite具備一組ADI體驗(yàn)機(jī)板,。

數(shù)字頻率率/DC量測(cè)精確度再升級(jí) 

由于半導(dǎo)體測(cè)試必須傳輸極大量的數(shù)據(jù)，因此數(shù)字頻率率的需求亦不斷提升,。此亦代表數(shù)據(jù)的傳輸與處理作業(yè)更為困難,，且儀器本身必須具備足夠彈性，以傳輸,、接收數(shù)據(jù),。 

以亞德諾所提供的新組件AD9251為例，此款儀器為14位的雙模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(Dual ADC),，可達(dá)20～80MSPS的作業(yè),。為了對(duì)此款產(chǎn)品進(jìn)行特性描述(Characteriztion)，則數(shù)字儀器必須能夠處理所有二十八個(gè)數(shù)據(jù)信道的頻率,，再將數(shù)據(jù)傳輸至主機(jī)計(jì)算機(jī)以進(jìn)行詳細(xì)分析,。NI Semiconductor Suite中的新款PXIe-6548高速數(shù)字輸入/輸出(I/O)模塊，即以三十二個(gè)數(shù)字信道達(dá)到最高200MHz數(shù)據(jù)傳輸率,，可滿足上列需求,。特性描述測(cè)試接著必須掃描頻率率，以測(cè)試不同作業(yè)頻率下的ADC,，而PXIe-6548所內(nèi)建的直接數(shù)字合成(DDS)頻率,，則能達(dá)到可程序化的Sub-Hz頻率分辨率，以進(jìn)行類似測(cè)試,。 

還有更多常見的特性描述作業(yè),，包含DC參數(shù)量測(cè)(如數(shù)字接腳的各接腳泄漏與臨界值)，而有時(shí)將需要奈安培或以下的量測(cè)分辨率,。這時(shí)NI Semiconductor Suite的另一組組件--NI PXI-4132 SMU則具備10pA分辨率,，且于較低敏感度時(shí)可達(dá)1kHz。當(dāng)搭配PXI-2515高速數(shù)字訊號(hào)植入切換器時(shí),，則可迅速切換一個(gè)或以上的SMU通道,，不需衰減訊號(hào)亦可量測(cè)高頻寬的數(shù)字信道。最后還有一組ADC需要輸入功率與模擬激發(fā),，則分別可由DC電源與任意波形產(chǎn)生器提供之,。圖2則是安裝上述所有儀器的常見系統(tǒng)。 

圖2模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器測(cè)試的常見設(shè)定

當(dāng)奧地利微電子的工程師使用近似設(shè)定時(shí),，所遇到的難題即為該公司ADC的特性描述作業(yè),，還有參數(shù)回傳作業(yè)，如積分非線性(INL),、差動(dòng)非線性(DNL)與訊噪失真比(SINAD),。而透過(guò)PXI，工程師可大幅提升ADC特性描述測(cè)試的質(zhì)量,，并節(jié)省大量測(cè)試開發(fā)時(shí)間以降低成本,。該公司的測(cè)試系統(tǒng)，即使用PXI現(xiàn)成硬件與LabVIEW軟件所建構(gòu),；而此完整設(shè)計(jì)的量測(cè)系統(tǒng),，可提升半導(dǎo)體特性描述作業(yè)的質(zhì)量。使用PXI模塊化儀控功能的整合式軟件定義測(cè)試系統(tǒng),，可針對(duì)ADC特性描述作業(yè)進(jìn)行頻率的同步化,，進(jìn)而緊密整合相關(guān)的訊號(hào)產(chǎn)生與擷取作業(yè),。 

多樣化裝置復(fù)雜性將持續(xù)提高 

除了要提升產(chǎn)能之外，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度亦不斷提高,，因此多款組件如電源管理,、ADC/DAC與RF收發(fā)器，必須能夠整合為系統(tǒng)單芯片(SoC)或系統(tǒng)封裝(SiP),。此外,，如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)亦增加量測(cè)作業(yè)的多樣性，必須進(jìn)一步控制聲壓,、方向與加速度,。這些難度漸增的芯片設(shè)計(jì)，不僅需要更高階的測(cè)試系統(tǒng)以檢驗(yàn)各組的子系統(tǒng),，并要能控制馬達(dá)與物理激發(fā),，以因應(yīng)高動(dòng)態(tài)范圍的RF擷取/產(chǎn)生作業(yè)與示波器。 

LabVIEW架構(gòu)的PXI系統(tǒng)具備多款模塊,，可橫跨汽車,、航天與消費(fèi)性電子的多種領(lǐng)域，因此對(duì)這些類型的復(fù)雜裝置具有相對(duì)優(yōu)勢(shì),。音訊擷取,、馬達(dá)控制與RF量測(cè)的多款PXI儀器已行之有年。而現(xiàn)在透過(guò)新的NI Semiconductor Suite,，將進(jìn)一步提升RF的效能,，以于多種量測(cè)作業(yè)中達(dá)到更快的速度。而此平臺(tái)可滿足目前半導(dǎo)體芯片的特殊需求,。 

最近18個(gè)月內(nèi),，亞德諾工程師團(tuán)隊(duì)針對(duì)該公司的新款數(shù)字iMEMS產(chǎn)品，開發(fā)出PXI架構(gòu)的生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng),。此研發(fā)團(tuán)隊(duì)使用了NI的LabVIEW軟件與PXI儀器作為測(cè)試平臺(tái),，以最低成本滿足產(chǎn)品測(cè)試的需求。 

與傳統(tǒng)的ATE測(cè)試系統(tǒng)相較,，低成本的測(cè)試設(shè)備為絕對(duì)優(yōu)勢(shì)之一,，更可依量測(cè)的需求而客制化所需的測(cè)試系統(tǒng)功能；讓iMEMS裝置銷量攀高且為擴(kuò)充測(cè)試系統(tǒng)所必備,。亞德諾團(tuán)隊(duì)亦注意到,，縮小測(cè)試系統(tǒng)的體積亦可節(jié)省成本，與大型的ATE測(cè)試系統(tǒng)相較,，PXI系統(tǒng)更為精巧,，因此廠房?jī)?nèi)能有更多空間擴(kuò)充設(shè)備。PXI能提供絕佳的儀控功能,，大型ATE測(cè)試器往往有太多不常使用的儀器與信道,，不僅需要更高的設(shè)備成本,，體積亦無(wú)法與PXI機(jī)架相比。 

重新評(píng)估系統(tǒng)架構(gòu)以降低成本 

由于新的芯片設(shè)計(jì)欲整合最新的MEMS組件,、RF傳輸功能,，并提升系統(tǒng)效能,，而測(cè)試系統(tǒng)又往往無(wú)法兼顧速度,、成本與彈性。在利用PXI的最新工具之后,，工程師將可持續(xù)簡(jiǎn)化測(cè)試系統(tǒng),，并同時(shí)兼顧成本與效能考慮。 

先不論測(cè)試必須最佳化的市場(chǎng)趨勢(shì),，歐洲最近的芯片銷售成長(zhǎng)已逐步提高,。而去除宏觀經(jīng)濟(jì)邁步向前的因素，則可發(fā)現(xiàn)成本最佳化已成為最主要的考慮因素,，此肇因于工程師的成本控制,，往往可直接影響公司的獲利效能。