一旦確定了大信號模型,,就可以使用小信號模型,。當將小信號施加到晶體管時,,它會根據(jù)施加信號的幅度,沿著 IV 特性曲線將工作點移離偏置點,。電路通常設置為這種與直流工作點的偏差會使晶體管改變其工作模式,,例如從有源區(qū)進入截止區(qū)。
小信號模型通常是雙端口結構,,通常由 H 參數(shù),、混合 pi 模型或 T 模型組成,。H(或混合)參數(shù)使用 Z(或阻抗/開路)參數(shù),、Y(導納/短路)參數(shù)、電壓比和電流比來表示雙端口網(wǎng)絡中電壓和電流之間的關系,。H 參數(shù)有助于描述難以測量 Z 或 Y 參數(shù)的電路(例如晶體管)的輸入輸出質量,。混合 pi(也稱為 Giacoletto)模型使用小信號基極-發(fā)射極電壓和集電極-發(fā)射極電壓作為獨立變量,,小信號基極電流和集電極電流作為因變量來表示 BJT,。T 或傳輸模型使用與混合 pi 模型類似的關系,但通常排列方式不同,。通過使用矩陣代數(shù)運算,,通常可以直接將一種類型參數(shù)轉換為另一種類型參數(shù),。
包含寄生元件的典型功率 MOSFET 模型,。電感通常由封裝的引線接合引起。寄生電容通常由半導體本身的幾何特征引起,。 晶體管的大信號和小信號分析都需要選擇模型,、指定已知或固定值,以及用數(shù)學方法求解未知參數(shù)的方程,。然而,,現(xiàn)代電路通常以足夠高的速度運行,因此需要考慮寄生電路元件,。正確的 Spice 程序可以通過包括內(nèi)部電容,、電阻、增益變化等來提高晶體管模型的準確性,。 但問題是,,寄生元件可能沒有得到很好的定義,特別是對于最先進的晶體管,,例如 GaN 或 SiC 功率器件,,在高速切換時更是如此。例如,,功率器件中的寄生電感通常主要是由半導體本身與其封裝之間的引線鍵合引起的,。器件制造商繼續(xù)嘗試各種封裝選項以減少此類寄生效應,,但由于這項工作仍在進行中,Spice 中的寄生模型可能無法反映實際器件中的值,。因此,,可能需要進行大量實驗才能準確表征現(xiàn)代半導體的寄生特性。